Proceso productivo

En DC Wafers, contamos con los más exigentes controles de calidad.

 

 

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El proceso de producción de obleas de silicio comprende las siguientes etapas:

  • recubrimiento de crisol;
  • curado del recubrimiento;
  • carga del crisol con silicio;
  • crecimiento del lingote de silicio;
  • cropper, eliminación de impurezas;
  • metrología, control de calidad y pureza;
  • química 1;
  • corte en obleas;
  • prelavado;
  • lavado;
  • clasificación final

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